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Gravure « sub-1nm » : cette percée de TSMC bénéficierait à Apple à l’horizon 2030

Alors que la première fournée de puces 2 nm se prépare pour la rentrée 2026 et les iPhone 18, TSMC travaille à passer un nouveau cap, celui de la gravure inférieure à 1 nm. On sait désormais à partir de quelle date cette quintessence de miniaturisation profiterait aux puces Apple Silicon.

« C’est la technologie qu’il faut » : le patron américain de Volkswagen est convaincu du logiciel Rivian des futures voitures électriques… mais pourquoi tout reste à faire

L’accord entre Volkswagen et Rivian, portant sur le logiciel des futures voitures électriques allemandes, refait parler de lui, cette fois-ci dans les mots du directeur de Volkswagen Group of America. Reste à savoir précisément quels modèles en profiteront… et quand.

Smart #2 : voici enfin les premières images du retour le plus attendu de la marque

L’attente touche à sa fin ! Smart lève enfin le voile sur le Concept #2, la future remplaçante 100 % électrique de l’iconique Fortwo. Exit la petite citadine fragile, place à des lignes musclées et des finitions bicolores premium. Découvrez les premières images du modèle biplace.
Modernisation du développement logiciel

Moderniser le développement logiciel : de la fragmentation à l’intégration

Modernisation du développement logiciel

Un changement fondamental s’est opéré fin 2025. Trois releases de modèles d’IA ont franchi un seuil de capacité, incitant les dirigeants du secteur à repenser le rôle de l’IA dans le développement logiciel. The post Moderniser le développement logiciel : de la fragmentation à l’intégration appeared first on iTPro.fr.