Gravure « sub-1nm » : cette percée de TSMC bénéficierait à Apple à l’horizon 2030
Alors que la première fournée de puces 2 nm se prépare pour la rentrée 2026 et les iPhone 18, TSMC travaille à passer un nouveau cap, celui de la gravure inférieure à 1 nm. On sait désormais à partir de quelle date cette quintessence de miniaturisation profiterait aux puces Apple Silicon.
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