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Huawei annonce LogicFolding : densité 3D sans machines EUV, 1,4 nm visé pour 2031

Par Krigs

26/05/2026

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Huawei annonce LogicFolding : densité 3D sans machines EUV, 1,4 nm visé pour 2031

🕒 Publié le : 26/05/2026 à 11:52
 |  ✍️ Auteur :
 |  📚 Source : ActuIA

He Tingbo, présidente du département semiconducteurs de Huawei et membre du board du groupe, a présenté le 25 mai 2026 lors de la conférence IEEE ISCAS de Shanghai l…