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Catégorie : Processeurs (SoC)

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Qualcomm : ce nouvel outil fait honneur au joueur qui sommeille dans le Snapdragon X Elite

Quelques mois après l’entrée en bêta de l’Adreno Control Panel, Qualcomm lance officiellement la version définitive de ce panneau de contrôle, le rebaptisant Snapdragon Control Panel. Il regroupe de nouvelles fonctions et optimisations vouées à la partie graphique des Snapdragon X Elite sur PC.
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Le “packaging” : l’arme secrète d’Intel pour reconquérir le marché des puces et des processeurs

Dans la course aux processeurs, il n’y a pas que la finesse de gravure qui compte ! Alors qu’Intel est vent debout pour reprendre la couronne des plus petits transistors face au Taïwanais TSMC, le géant américain met en lumière un de ces atouts peu connus : sa capacité à coller les puces ensemble.
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Arrow Lake Refresh : Intel prépare trois nouveaux CPU boostés pour les PC de bureau

Intel s’apprêterait à donner un coup de jeune à sa gamme Arrow Lake-S avec trois nouveaux processeurs baptisés Core Ultra 9 290K Plus, 7 270K Plus et 5 250K Plus. Objectif : grappiller en performances, enrichir la configuration des cœurs et offrir un support mémoire plus rapide, le tout dans la dernière vague du socket LGA 1851 avant l’arrivée de Nova Lake.
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Snapdragon Elite Gen 6 : deux puces pour un même nom, gare à la confusion ?

Vous pensiez que choisir un smartphone haut de gamme Android était déjà compliqué ? Attendez de voir la prochaine génération de puces Snapdragon. Qualcomm prépare deux variantes distinctes pour son futur chip Elite Gen 6, et ça risque de semer la zizanie chez les acheteurs comme chez les marques.
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Pourquoi la prochaine puce de Qualcomm ferait flamber le prix des smartphones

Pour concurrencer plus efficacement les futures puces A20 d’Apple, Qualcomm aurait réussi à se positionner en avance sur le procédé de gravure N2P de TSMC. Une excellente nouvelle pour les performances du prochain Snapdragon 8 Elite Gen 6… mais attention : ça va vous coûter cher. On vous explique.