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Catégorie : Processeurs (SoC)

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« C’est du sérieux » : pourquoi la technologie 14A d’Intel va marquer un sérieux tournant

Prometteuse, l’actuelle gravure 18A d’Intel aura vocation à être remplacée d’ici 2027 par un nouveau procédé 14A plus performant. Un analyste réputé estime que ce dernier pourrait marquer un tournant pour Intel. Une perspective alléchante pour toute l’industrie, sauf peut-être pour TSMC.
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C’est parti : AMD augmente en douce le prix de ses processeurs Ryzen 9000… mais pas que

AMD a commencé à donner le mot d’ordre pour une hausse du prix de ses processeurs Ryzen 9000 auprès des distributeurs. Cette décision concerne aussi certaines références d’ancienne génération, et s’inscrit dans un contexte particulièrement morose pour le marché PC en cette fin d’année 2025.
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Arrow Lake-S : ces chiffres prouvent qu’Intel a beaucoup amélioré ses derniers processeurs

Lancés il y a un peu plus d’un an, les processeurs de bureau Intel Arrow Lake-S avaient beaucoup fait parler d’eux pour leurs soucis de jeunesse. Après 13 mois d’optimisations diverses, des mesures réalisées par un site spécialisé nous permettent de savoir où en sont les progrès d’Intel sur cette génération mal-née.
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La fonderie Intel en passe de réussir son pari… grâce à son principal concurrent ?

Au bout du compte, la présence de TSMC en Arizona ferait les affaires d’Intel Foundry, très implanté aux États-Unis. On apprend que la filiale semi-conducteur d’Intel aurait signé avec un quatuor de très grands groupes américains, non pas pour la gravure de leurs puces… mais pour leur packaging.
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Qualcomm : ce nouvel outil fait honneur au joueur qui sommeille dans le Snapdragon X Elite

Quelques mois après l’entrée en bêta de l’Adreno Control Panel, Qualcomm lance officiellement la version définitive de ce panneau de contrôle, le rebaptisant Snapdragon Control Panel. Il regroupe de nouvelles fonctions et optimisations vouées à la partie graphique des Snapdragon X Elite sur PC.
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Le “packaging” : l’arme secrète d’Intel pour reconquérir le marché des puces et des processeurs

Dans la course aux processeurs, il n’y a pas que la finesse de gravure qui compte ! Alors qu’Intel est vent debout pour reprendre la couronne des plus petits transistors face au Taïwanais TSMC, le géant américain met en lumière un de ces atouts peu connus : sa capacité à coller les puces ensemble.