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Catégorie : Processeurs (SoC)

Ajout automatique par WPeMatico

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TSMC : le procédé 2 nm s’annonce comme un écrasant succès commercial, pourquoi c’est une mauvaise nouvelle pour Apple

Le procédé 2 nm de TSMC n’est pas encore exploité à grande échelle, mais il affiche déjà tous les signes précurseurs d’un immense succès commercial. Une perspective délectable pour le fondeur taïwanais, dont le retour sur investissement s’annonce substantiel, mais cette prospérité attendue semble aussi de bien mauvais augure pour Apple.
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Intel Nova Lake : la piste d’une partie graphique plus musclée se précise

Un leaker souvent bien renseigné quand il s’agit d’Intel donne cette semaine de nouveaux détails sur la partie graphique intégrée aux futures puces mobiles Nova Lake. On apprend notamment que des iGPU Xe3P seraient au programme. De quoi promettre un vrai gain graphique sur les PC portables haut de gamme.
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Apple adopterait un tout nouveau packaging pour l’A20 Pro : ce que cela veut dire pour la puce de l’iPhone 18 Pro

De nouvelles informations en provenance d’un leaker chinois suggèrent qu’Apple changerait totalement de méthode de packaging pour son nouveau SoC A20 Pro. Destiné à l’iPhone 18 Pro, ce dernier adopterait un nouveau dispositif facilitant la gestion thermique pour le traitement de grands ensembles de données.
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IBM dévoile sa technologie 0,7 nm « Nanostack » et prouve qu’il est à la pointe face à TSMC et Intel

À la surprise générale, IBM est le premier à annoncer un procédé de fabrication dont le nœud technologique est inférieur à 1 nanomètre. Avec son procédé 0,7 nm « Nanostack », le groupe promet de pouvoir installer jusqu’à 100 milliards de transistors sur une puce de la taille d’un ongle.