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Catégorie : Intel

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Intel Nova Lake : la piste de puces monstrueuses se confirme pour lutter contre les Ryzen X3D d’AMD

Des informations relatives aux futures solutions Nova Lake, celles à mémoire cache bLLC, nous renseignent avec plus de certitude sur ce que prépare Intel sur ce terrain. Et en l’occurrence, la firme sortirait les grands moyens pour concurrencer correctement les puissantes puces Ryzen 3D V-Cache d’AMD.
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« C’est du sérieux » : pourquoi la technologie 14A d’Intel va marquer un sérieux tournant

Prometteuse, l’actuelle gravure 18A d’Intel aura vocation à être remplacée d’ici 2027 par un nouveau procédé 14A plus performant. Un analyste réputé estime que ce dernier pourrait marquer un tournant pour Intel. Une perspective alléchante pour toute l’industrie, sauf peut-être pour TSMC.
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Arrow Lake-S : ces chiffres prouvent qu’Intel a beaucoup amélioré ses derniers processeurs

Lancés il y a un peu plus d’un an, les processeurs de bureau Intel Arrow Lake-S avaient beaucoup fait parler d’eux pour leurs soucis de jeunesse. Après 13 mois d’optimisations diverses, des mesures réalisées par un site spécialisé nous permettent de savoir où en sont les progrès d’Intel sur cette génération mal-née.
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La fonderie Intel en passe de réussir son pari… grâce à son principal concurrent ?

Au bout du compte, la présence de TSMC en Arizona ferait les affaires d’Intel Foundry, très implanté aux États-Unis. On apprend que la filiale semi-conducteur d’Intel aurait signé avec un quatuor de très grands groupes américains, non pas pour la gravure de leurs puces… mais pour leur packaging.
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Le “packaging” : l’arme secrète d’Intel pour reconquérir le marché des puces et des processeurs

Dans la course aux processeurs, il n’y a pas que la finesse de gravure qui compte ! Alors qu’Intel est vent debout pour reprendre la couronne des plus petits transistors face au Taïwanais TSMC, le géant américain met en lumière un de ces atouts peu connus : sa capacité à coller les puces ensemble.
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Arrow Lake Refresh : Intel prépare trois nouveaux CPU boostés pour les PC de bureau

Intel s’apprêterait à donner un coup de jeune à sa gamme Arrow Lake-S avec trois nouveaux processeurs baptisés Core Ultra 9 290K Plus, 7 270K Plus et 5 250K Plus. Objectif : grappiller en performances, enrichir la configuration des cœurs et offrir un support mémoire plus rapide, le tout dans la dernière vague du socket LGA 1851 avant l’arrivée de Nova Lake.