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Le “packaging” : l’arme secrète d’Intel pour reconquérir le marché des puces et des processeurs

Dans la course aux processeurs, il n’y a pas que la finesse de gravure qui compte ! Alors qu’Intel est vent debout pour reprendre la couronne des plus petits transistors face au Taïwanais TSMC, le géant américain met en lumière un de ces atouts peu connus : sa capacité à coller les puces ensemble.

Arrow Lake Refresh : Intel prépare trois nouveaux CPU boostés pour les PC de bureau

Intel s’apprêterait à donner un coup de jeune à sa gamme Arrow Lake-S avec trois nouveaux processeurs baptisés Core Ultra 9 290K Plus, 7 270K Plus et 5 250K Plus. Objectif : grappiller en performances, enrichir la configuration des cœurs et offrir un support mémoire plus rapide, le tout dans la dernière vague du socket LGA 1851 avant l’arrivée de Nova Lake.

« Nous avons encore beaucoup de travail à faire » : Microsoft admet que Windows 11 est un chantier

Le patron de Windows vient de se prendre un mur de critiques. Sa réaction ? Désactiver les commentaires, puis revenir avec des excuses. Pendant ce temps, l’Explorateur de fichiers rame, le Gestionnaire des tâches fuit de la RAM, et les mises à jour de sécurité refusent de s’installer.