Le “packaging” : l’arme secrète d’Intel pour reconquérir le marché des puces et des processeurs
Dans la course aux processeurs, il n’y a pas que la finesse de gravure qui compte ! Alors qu’Intel est vent debout pour reprendre la couronne des plus petits transistors face au Taïwanais TSMC, le géant américain met en lumière un de ces atouts peu connus : sa capacité à coller les puces ensemble.
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